康强电子(002119.SZ)：无半导体封装设备产品

摘要： 来源：格隆汇格隆汇11月21日丨有投资者于投资者互动平台向康强电子(002119.SZ)提问，“请问贵司是否有封装材料设备相关的产品？贵司是否具备封测材料相关设备的研发和改进能力...

来源：格隆汇

格隆汇11月21日丨有投资者于投资者互动平台向康强电子(002119.SZ)提问，“请问贵司是否有封装材料设备相关的产品？贵司是否具备封测材料相关设备的研发和改进能力？”，公司回复称，公司主营业务为引线框架、键合丝等半导体封装材料的制造和销售，无半导体封装设备产品。